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【產品速遞】華屹TGV蝕刻后AOI檢測設備: 全維度守護通孔結構精度

【產品速遞】華屹TGV蝕刻后AOI檢測設備: 全維度守護通孔結構精度

隨著 5G 通信、人工智能、自動駕駛等技術的爆發式發展,半導體封裝領域對高密度、高可靠性、低延遲的互連方案需求日益迫切。在這一背景下,玻璃通孔(TGV)技術憑借其獨特的材料與結構優勢,逐漸成為超越傳統硅通孔(TSV)的新一代先進封裝關鍵工藝。

 

1.jpg 

在TGV的全制程鏈條中,蝕刻工藝是決定通孔質量的關鍵環節。通過化學蝕刻將激光預處理后的玻璃基板形成貫通孔道,其加工精度直接影響后續金屬化填充的完整性與互連可靠性。蝕刻過程中,玻璃基板的化學成分均勻性、蝕刻液濃度、溫度控制精度等因素,均可能導致通孔結構出現缺陷。

 

這些微觀缺陷若未被及時發現,將在后續封裝環節引發一系列問題:金屬填充不充分會導致導通電阻過大,孔位偏移可能造成鍵合錯位,而孔內異物則會引發短路失效,最終導致整批產品良率驟降。

 

行業挑戰

 

TGV 蝕刻后的檢測環節成為保障制程穩定性的核心關卡。然而,TGV蝕刻后AOI檢測面臨著多重嚴峻挑戰。

 

首先,TGV通孔尺寸微小,通常在10-100μm之間,這對檢測精度提出了極高要求,傳統檢測方法難以精準捕捉微小缺陷。其次,產線生產速度快,每分鐘需檢測大量玻璃基板,檢測設備的效率面臨巨大考驗,若效率跟不上,將嚴重影響整體生產進度。再者,TGV通孔結構復雜,上表面、腰孔、下表面各部位特性不同,檢測時需要兼顧多個維度,增加了檢測的復雜性。此外,玻璃的透明特性也給成像帶來困難,易導致對比度不足,影響缺陷識別的準確性。

 

傳統 AOI 設備在面對這些挑戰時往往力不從心,難以實現全維度、高精度、高效率的檢測閉環。在此背景下,華屹針對性研發的 Zeus H3000 TGV蝕刻后AOI檢測設備,為行業提供了突破性的解決方案。

 

設備圖.png

 

檢測項目:

 

l上表面:可檢測表面臟污與劃痕,判斷孔有無,精確測量表面孔徑、表面孔真圓度以及表面孔位置度,全面把控上表面的質量狀況;

l腰孔:能夠測量腰孔直徑,檢測孔是否通暢以及孔內是否存在異物,確保腰孔的結構和性能符合要求;

l下表面:針對下表面,可檢測表面臟污與劃痕,判斷孔有無,測量表面孔徑、表面孔真圓度以及位置同心度,保障下表面的質量。

 

檢測亮點:

 

Zeus H3000 采用自動光學測量檢測技術,能夠對蝕刻后玻璃基板上的所有通孔進行全檢,避免了抽樣檢測可能存在的遺漏問題。

 

設備支持玻璃基板的正面、反面、腰孔位置檢測,全面覆蓋通孔的各個關鍵部位,確保蝕刻后通孔結構(孔徑、漏孔、孔通斷、孔位置、真圓度等)的穩定性與可靠性。設備可根據檢測結果為前工序優化制程設備的配方提供有力依據,幫助企業提高生產良率,實現高效、高質量的生產。

 

檢測效果圖:


檢測水印.png 

 

檢測mapping圖:

Mapping圖 水印.png 

 

華屹超精密自研全套 AOI 檢測設備,搭建起貫穿源頭至終端的全流程檢測體系:從對來料的嚴格篩查,到對激光誘導、化學蝕刻環節的全程監測,再到對 PVD /電鍍金屬化及重布線層(RDL)制備的精準校驗。

 

方案 水印.jpg 

 

華屹從TGV制造的各個關鍵環節入手,通過精準捕捉微觀缺陷、實時反饋工藝偏差,及時攔截不良品、追溯工藝問題,為量產良率提供堅實保障,助力企業實現 TGV 制程的質量可控與良率提升,為先進封裝領域的技術突破與產業升級提供堅實的設備支撐。


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唐楠
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