隨著半導體封裝與顯示器件向高密度、微型化發展，玻璃通孔（TGV）技術成為實現垂直互連的核心方案，而激光誘導作為TGV成型的關鍵工序，其加工品質直接決定后續蝕刻工藝的穩定性。

傳統人工抽檢或單一維度檢測難以捕捉微米級缺陷，且無法關聯缺陷與工藝參數的潛在關聯，導致批量質量風險居高不下，亟需高精度、全維度的檢測手段填補行業空白。

激光誘導點的質量對蝕刻工藝效果具有決定性影響。若激光能量不穩定或焦點發生漂移，會直接導致改性區域誘導孔的形態不均勻，具體表現為孔形不規則、深度不一致，還可能出現漏打孔、面孔圓度不均勻及上下面孔位置度偏差等問題，這些形態缺陷是后續工藝失效的源頭。

這類缺陷會引發連鎖反應：單個孔會因形態異常直接失效；隨著這類缺陷不斷累積，可能導致整批物料報廢；還會造成良品率驟降，最終推高生產成本，形成從單點問題到批量損失的惡性循環。

華屹Zeus HS2000—精準“守護者”

檢測項目

l 誘導點有無檢測，輸出漏孔坐標

l 激光光斑（誘導點中心黑點）的位置度

l 激光熱影響區（誘導點外圈）的直徑、真圓度位置度

l 誘導點間隔（中心距）

l 板面缺陷：劃痕、裂紋、臟污等

主要指標

l 檢測重復性≤1%

l 分辨率：0.3um

l 3UPH@510*515，8UPH@8”，15UPH@6”

檢測Mapping圖

檢測效果圖

應用場景

高質量的 TGV 制造離不開全流程的精密檢測，這不僅是保障單品良率的基礎，更是推動行業從“量”到“質”跨越的核心驅動力。

華屹超精密自研全套 AOI 檢測設備，搭建起貫穿源頭至終端的全流程檢測體系：從對來料的嚴格篩查，到對激光誘導、化學蝕刻環節的全程監測，再到對 PVD /電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備的精準校驗。

華屹從TGV制造的各個關鍵環節入手，全面監控產品質量，及時發現并解決潛在問題，為 TGV 的高質量生產提供了全方位的保障，為半導體產業提升整體良率、降低生產成本提供了關鍵支撐。