在半導體產業向三維集成與高密度封裝演進的浪潮中，玻璃基板憑借其優異的平整度、熱穩定性和高頻特性，成為替代傳統有機基板的核心材料（Glass Core）。

玻璃通孔（TGV）技術作為實現玻璃基板垂直互連的關鍵，通過在玻璃晶圓上加工微米級通孔并填充金屬，為芯片提供高密度電氣連接，廣泛應用于 AI 芯片封裝、5G 射頻組件及 Mini/Micro LED 顯示等領域。

在TGV技術中，來料玻璃的檢測是TGV工藝的首道防線，不僅是首道工序，更是整個工藝鏈的戰略防線，直接決定了后續數十道復雜工藝的可行性，經過測試對比約50%的產品質量問題源于來料缺陷，主要檢測缺陷存在的工藝風險如下：

1、Particle：

微粒遮擋激光路徑，導致誘導能量不均勻，形成孔洞形狀畸變或深度不足；若微粒為導電雜質，還可能引起電路短路運輸、切割或清潔過程中吸附的塵埃、金屬碎屑等。

2、劃痕：

劃痕破壞表面光學均勻性，導致激光散射或聚焦偏移，誘導點位置偏差，在化學蝕刻階段，劃痕可能成為應力集中點，誘發裂紋擴展。

3、微裂紋與內部氣泡：

激光高溫作用下微裂紋擴展，蝕刻階段可能貫穿基板，氣泡在高溫蝕刻液中膨脹，導致玻璃分層。

因此來料缺陷檢測至關重要，在工藝起點部署高精度、多維度的AOI檢測設備，嚴控來料零缺陷，是提升良率的核心手段。華屹超精密的Zeus HS1000，確保基底材料以完美的狀態進入核心工藝環節，為整個生產流程的順暢和高良率奠定基石。

華屹Zeus HS1000——精密“守門員”

檢測項目：

表面臟污、異物、劃痕、裂紋、殘膠、手指印、Particle

主要指標：

l 最小檢出：200nm

l 檢測重復性≤1%

l 分辨率：0.3um

l 3 UPH@510*515mm，10 UPH@8 inch，30 UPH@6 inch @5X

檢測亮點：

l成像方案采用雙成像通道，支持 LED 同軸白光明場與暗場一次成像，暗場檢測精度達200nm；

l支持自動物鏡切換，可適配 5X-100X 物鏡；

l支持自動對焦，來料厚度兼容 0.1mm-2mm，尺寸兼容 Panel（515mm*510mm）及 Wafer（6”、8”）。

檢測效果圖

應用場景

針對玻璃透明性、高反光性以及微孔高深寬比、高精度填充等獨特挑戰，華屹超精密自研全套 AOI 檢測設備，構建了從源頭到終端的全流程檢測體系：從來料檢測的嚴格把關，到激光誘導、化學蝕刻的過程監控，再到 PVD /電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備的精準核查，每個工藝段都實現了超高分辨率與檢測精度，可捕捉微米級甚至亞微米級缺陷。

這種全鏈路的精密檢測能力，不僅有效克服了行業長期存在的檢測痛點，更通過提前識別風險、優化工藝參數，為 TGV 技術的規模化應用提供了可靠保障。在半導體三維集成與高密度封裝加速升級的當下，華屹超精密正以技術創新為支點，助力產業鏈突破良率瓶頸，推動更多高端應用場景從實驗室走向量產落地。