2025年第三季度伊始，格創東智在半導體行業持續發力，項目拓展迎來爆發式增長。自7月以來，公司已接連斬獲十余個重要項目訂單，覆蓋晶圓制造、封裝測試、半導體材料等全鏈條場景，以強勁勢頭領跑國內半導體智能制造賽道。

格創東智近期密集中標的項目，不僅數量可觀，更凸顯了公司半導體解決方案的全棧實力：

01 CIM整廠級賦能

格創東智成功中標揚州某IGBT/SiC功率半導體公司、韶關某高功率半導體激光器公司的CIM整廠項目，標志著公司已具備為大型半導體工廠提供從頂層規劃到落地實施的全棧式、一體化CIM建設能力，可實現制造流程全鏈路數字化管控。

02 EAP/SPC等核心系統突破

在半導體制造的關鍵環節，格創東智的核心系統表現亮眼：

●EAP（設備自動化系統）：接連拿下常州某第三代半導體功率器件公司、福建某封測公司、無錫某射頻芯片公司項目。憑借穩定高效的設備連接與數據采集技術，為不同技術路線的芯片制造筑牢自動化基石，實現設備數據的實時監控與精準分析；

●RMS（配方管理系統）：中標湖南某功率半導體晶圓制造公司項目，通過工藝配方的精細化管理，助力客戶優化生產工藝參數，提升產品一致性與穩定性；

●SPC（統計過程控制系統）：服務于湖南某半導體IDM公司、廈門某光電集成傳感器公司、馬來西亞某OSAT公司蘇州工廠。通過對工藝過程的精密監控與數據分析，及時發現生產異常并預警，助力客戶實現產品良率的持續提升。

03 特色應用支持

格創東智在特色應用領域的布局進一步完善，為半導體制造提供全方位支持：

●E-Mapping（設備Mapping）：中標佛山某半導體器件封測公司項目，通過構建精準的設備狀態映射體系，顯著提升設備狀態監控與全流程追溯能力，為設備維護與生產調度提供數據支撐。

●WMS（倉儲管理系統）：服務于湖南某半導體IDM公司，通過智能化庫存管理、精準的物料追溯及高效的出入庫流程優化，實現半導體材料從采購到生產領用的全流程數字化管控。

格創東智在短時間內實現全國范圍的廣泛項目覆蓋，背后是技術方案高度成熟性與可靠性的硬核支撐，更體現了客戶對其品牌實力與交付能力的深度認可。從設備自動化到生產控制、質量管理、配方管理，格創東智以完整的CIM產品矩陣和豐富的行業實踐，正成為推動中國半導體產業智能化升級的關鍵力量。

未來，格創東智將在半導體領域持續踐行“AI+CIM+AMHS”戰略，通過技術迭代與場景深耕，為半導體客戶提供更高效、更可靠的智能制造解決方案，全力賦能中國“芯”智造升級。