在工業自動化領域，機器視覺對位技術是實現精密制造的核心環節，其本質是通過光學成像與算法解析，精確計算目標物體的位置和姿態偏差，并引導執行機構完成校正。根據應用場景的精度需求、物體尺寸和環境約束，業界發展出多種對位模型，主要可分為自對位模型和映射對位模型兩大類。

自對位模型：單相機高效定位

自對位模型通過機械定位確保目標物體位置固定，僅需在對象端（待調整物體）設置相機進行位置糾偏。其核心流程包括：示教模板位置→實時計算偏移量→機械糾偏→完成貼合。根據標記點（Mark點）數量與布局，主要分為以下類型：

1. 單Mark點模型  

   通過識別單個Mark點（通常為產品中心）計算平移偏移量，適用于小尺寸剛性物體或低精度場景，如小家電組裝。

2. 雙Mark點模型  

   識別物體長邊或對角線上的兩個Mark點，通過中點計算平移，連線計算旋轉角度，精度提升至±0.08mm。適用于角度敏感的電路板貼合。

3. 四Mark點模型  

   以矩形四角為Mark點，通過對角線交點和角度平均值計算位姿，精度達±0.05mm。常見于高精度要求的電子元件裝配。

4. 多相機擴展模型  

   針對大尺寸物體（如車載屏幕），采用雙相機或四相機協同，通過虛擬拼接實現全域定位，保持±0.05mm精度。絲印領域專用的抓邊模型（四/五相機）甚至可達±0.02mm，通過測量四條邊距實現直角/弧角屏幕的精密對位。

表：常見自對位模型性能對比

 映射對位模型：動態坐標轉換

當目標端與對象端位置均不固定時，需采用映射對位模型。該模型通過多相機建立空間映射關系，將目標坐標轉換至對象坐標系：

單目雙Mark映射：目標端與對象端各設一個相機，通過Mark點角度差計算偏移，精度±0.05mm，適用于FPC與鋼片貼合。

多Mark模型：如八Mark映射（四相機方案），通過四個角點建立映射關系，支持>200mm大尺寸產品（如汽車儀表盤），精度±0.05mm。

機器視覺對位技術已滲透至高端制造全鏈路：在半導體領域，雙CCD與UVW平臺組合實現微米級對準；在折疊屏產線，多相機抓邊模型確保轉軸區銀漿的高精度印刷；未來趨勢聚焦于多模態融合與自適應學習：結合深度學習預測材料形變，實現熱膨脹實時補償；通過強化學習優化匹配路徑，如分級匹配算法將粗匹配時間縮短40%，精匹配精度提升至99.5%。隨著算法與硬件的協同進化，機器視覺對位技術將持續推動精密制造向“零缺陷”目標邁進。