9 月 4 日 -6 日 , 第十三屆半導體設備與核心部件及材料展在無錫太湖國際博覽中心啟幕 , 源自奧林巴斯 , 助力偉大攀登。奧偉登 ( Evident ) , 攜 DSX2000 數碼顯微鏡、OLS5100 3D 測量激光顯微鏡、BXC 顯微鏡組件三大核心產品 , 于 B1-221B 展位呈現半導體制造全流程微觀檢測方案 , 為行業 " 精密制程、嚴苛品控、高效生產 " 需求提供技術支撐。

DSX2000 數碼顯微鏡 : 多場景觀測效率革新

半導體制造中 , 透明光刻膠、金屬互聯層等不同材質檢測常需頻繁調整顯微鏡參數 , 易致效率低、誤差大。奧偉登 DSX2000 數碼顯微鏡搭載智能光學系統 , 明場、暗場、微分干涉相差 ( DIC ) 、偏振光等觀測模式可一鍵切換 , 無需手動更換部件 , 快速適配多材質檢測場景。

設備配備 4K 超高清成像單元與專業級色彩還原技術 , 能清晰捕捉納米級細節 , 為晶圓缺陷識別提供精準依據 ; 同時內置自動化檢測流程 , 可預設放大倍率、照明強度等參數 , 新手也能快速操作 , 且檢測數據可聯動工廠系統、導出標準化報告 , 大幅提升量產場景檢測效率。

OLS5100 3D 測量激光顯微鏡 : 三維成像突破分析瓶頸

針對半導體封裝焊點三維結構、材料表面粗糙度等關鍵參數難測量的問題 ,OLS5100 3D 測量激光顯微鏡以激光共聚焦技術為核心 , 通過逐點掃描獲取樣本縱向光學切片 , 經軟件重構生成三維立體圖像 , 精準測量焊點高度差、封裝膠體平整度等數據。

相較于傳統共聚焦設備 ,OLS5100 掃描效率提升 2 倍 , 且內置三維分析算法 , 可自動計算體積、面積、粗糙度等參數 , 避免人工測量主觀誤差 , 為半導體制造標準化品控筑牢數據基礎。

BXC 顯微鏡組件 : 潔凈車間的 " 可靠搭檔 "

半導體潔凈車間對設備潔凈度、抗干擾性、穩定性要求嚴苛 , 奧偉登 BXC 顯微鏡組件針對性設計 : 硬件采用防腐蝕、防靜電材料 , 表面經特殊涂層處理 , 可耐受異丙醇消毒擦拭 ; 內部電路具備抗電磁干擾能力 , 與光刻機、離子注入機等高頻設備同場使用仍能保持成像穩定 ; 載物臺、物鏡轉盤等關鍵部件經 10 萬次以上磨損測試 , 長期高頻率操作仍維持微米級定位精度 , 降低設備維護成本。

功能適配性上 ,BXC 支持模塊化擴展 , 可搭載高靈敏度相機實現熒光成像 , 滿足半導體材料熒光標記檢測需求 ; 也可接入自動化載物臺 , 實現晶圓樣本自動移動與多區域檢測 , 適配車間 24 小時 " 無人值守 " 連續生產場景。

作為半導體微觀檢測領域的技術推動者 , 奧偉登 ( Evident ) 此次亮相無錫半導體展 , 不僅展示了三大核心產品的技術實力 , 更企盼與行業同仁深入探討微觀檢測賦能半導體制造的創新方向 , 攜手推動全球半導體產業向更高精度、更高效率升級。

關于我們

每一項發現 , 都始于對未知的探索。一個多世紀以來 , 作為奧林巴斯 ( Olympus ) , 我們在顯微技術領域不斷突破卓越光學的邊界 , 助力全球頂尖科學家、醫師工、程師觀察得更細致、了解得更透徹、成就得更卓越。

如今 , 作為奧偉登 ( Evident ) , 我們傳承這份積淀 , 繼續致力于突破探索的極限。科學創新是我們工作的核心——以光學技術照亮未知領域。我們的先進成像平臺融合享譽世界的光學技術與前沿數字化創新 , 助您從觀察到洞察 , 每一步都篤定前行。無論是推動新療法研發、確保產品完整性 , 還是探索未知領域 , 奧偉登 ( Evident ) 打造的智能易用的成像工具 , 都將助您預見未來。

歡迎與我們聯系 , 探索我們如何在生命科學研究、數字病理、材料科學、質量控制檢測等領域支持您實現目標。