8月26日-28日,第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展(ELEXCON 2025) 將于深圳會展中心(福田)舉行。國內領先的具備全棧自研能力的嵌入式存儲主控芯片設計企業——合肥康芯威存儲技術有限公司(展位號:1Q26)將攜全自研高端存儲主控芯片與模組產品重磅參展,并帶來多款搭載自研芯片的終端演示設備,全面展示其在AIoT與嵌入式存儲領域的技術實力與落地成果。

作為極少數實現存儲主控芯片全棧自研的國產企業,康芯威憑借從IP、硬件、固件到系統的全面技術掌控能力,構建了覆蓋消費、工控、車規等多領域的產品矩陣,已成為推動存儲國產化替代的關鍵力量。展會現場,康芯威還將舉辦以“芯存萬物,智聯未來”為主題的媒體交流活動,分享行業前瞻技術與戰略布局。

全棧自研夯實技術根基,國產替代實現突破

在全球5G、人工智能、物聯網、智能駕駛等技術迅速發展的背景下,高性能、高可靠存儲需求持續攀升?？敌就?018年成立以來,始終專注于嵌入式存儲主控芯片及模組的研發與銷售,不僅組建了由MMC全球發明人領銜的頂尖團隊,更實現了從芯片設計、晶圓制造到封裝測試的全鏈條國產化,切實助力解決產業鏈“卡脖子”問題。

目前,康芯威eMMC產品已全面適配Intel、聯發科、紫光展銳、海思等主流CPU平臺,并兼容三星、長江存儲、鎧俠、美光等國內外閃存顆粒,累計出貨突破1億顆,在8GB嵌入式細分市場占有率穩居國產第一。公司獲評國家專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業、科技部認定的科技型中小企業、安徽省企業研發中心,產品入選國務院國資委《中央企業科技創新成果推薦目錄》,技術實力與產業地位獲國家級認可。

創新產品賦能多元場景,智能終端展現技術實力

本次展會,康芯威將重點展示其eMMC 嵌入式存儲芯片及模組,具備卓越順序讀寫性能、高耐久性與低功耗特性,容量覆蓋8GB至256GB,可廣泛應用于手機、平板、智能電視、車載電子、工控、商業顯示、AIoT等領域。公司憑借芯片尺寸全球最小的主控芯片設計,展現出顯著的性能與成本綜合優勢,并可支持客戶定制開發長壽命、高性能存儲解決方案。

而UFS 嵌入式存儲主控芯片加入寫入速度加快(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、性能限制通知(PerformanceThrottling Notification) 等新功能。單通道帶寬為11.6Gbps,最大速度達23.2Gbps;閃存的支持容量倍增,最高到1TB,具備超高性能多通道的算法。

此外,康芯威還計劃于2026年推出基于更先進制程的eMMC和UFS主控芯片,進一步填補國內高端存儲主控技術空白。

終端演示方面,康芯威將帶來多款搭載自研主控的前沿設備,包括AI眼鏡、無人機、四足機器狗等智能產品,全面呈現其芯片在高帶寬、低延遲和高可靠性場景中的實際表現,展現國產主控在復雜多變的工作環境中的高度適配性與穩定性。

誠邀業界共聚展會,參與存儲技術交流盛宴

為進一步深化產業交流、凝聚合作共識,共同推進中國芯片產業創新生態建設,康芯威將于8月26日上午10:30-12:00,在深圳國際電子展1Q26展位隆重舉辦“芯存萬物,智聯未來”主題交流活動。屆時,公司將系統分享最新發展戰略、新一代產品布局與前沿技術路線,與到場嘉賓共話存儲技術未來演進方向。

我們誠摯邀約業界合作伙伴、客戶朋友與媒體代表撥冗蒞臨,深入了解康芯威在存儲主控芯片領域的技術突破與產品成果,攜手探索創新機遇、共建合作橋梁,共同助力中國存儲芯片產業邁向高質量、自主可控的新階段。

活動議程:

關于康芯威

合肥康芯威成立于2018年11月7日,主要從事嵌入式存儲主控芯片(eMMC、UFS)及模組的研發和銷售,是國內屈指可數的能獨立設計嵌入式存儲主控芯片的廠家。

公司擁有全球頂尖的研發團隊,具備存儲主控芯片全棧自研能力。同時實現全鏈條國產化,從芯片設計到晶圓代工、封裝測試,均在國內完成,真正解決國產替代問題。

公司自研eMMC產品覆蓋消費級、車規級、工控級等多個領域,與Intel、聯發科、紫光展銳、華為海思、晶晨、全志、瑞芯微等主流CPU廠商完成適配,產品兼容三星、海力士、鎧俠、美光、西部數據、長江存儲等閃存廠商。產品已經大規模打入眾多行業一線品牌如中興通訊、海信、星網銳捷、視源股份、長虹、康佳、TCL、保隆科技等公司供應鏈并成為他們的主力供應商,累計出貨量已超1億顆,為該領域國內頭部企業,其中國內8GB細分市場已經做到國產品牌第一。

公司于2022-2025年先后完成4輪融資;是國家專精特新小巨人企業、國家高新技術企業;產品被國務院國資委編入《中央企業科技創新成果推薦目錄》;自研UFS項目榮獲國務院國資委“央企熠星大賽”二等獎。