天碩工業級M.2 NVMe SSD固態硬盤30μ金手指助力國產化主板長期適配
隨著電子設備微型化,工業級應用的嚴苛環境所帶來的振動、沖擊、極端溫度循環等挑戰,時刻威脅著電子器件的穩定。天碩(TOPSSD)深知工業存儲的可靠性之重要,為天碩G55 Pro M.2 NVMe SSD選用30μ''金手指,其與三防涂層、側邊填充等技術協同作用,共同建構了高可靠的物理防護體系,確保產品在智能制造、能源等場景中的長效穩定運行。
天碩G55 Pro M.2 NVMe工業級固態硬盤以自研PCIe Gen3x4主控+100%純國產元器件實現了3600MB/s高速讀取,-55℃~85℃的超寬溫域穩定運行;以硬件級PLP掉電與固件協同保護全盤,支持智能軟銷毀功能。產品設計滿足工業級抗振耐沖擊標準,擁有200萬小時+ MTBF高可靠認證及GJB2017體系背書,精準契合國產化存儲對高性能、高可靠、高耐用的嚴苛需求。
什么是金手指?
金手指是位于印刷電路板(PCB)插槽之間的鍍金連接部件。因其表面鍍金且排列形狀像手指而得名。金手指承擔著兩項核心使命:一是作為PCB與計算機設備連接的橋梁,確保信息或指令在設備間高速、穩定傳輸;二是充當電路板邊緣的堅固屏障,有效抵抗插拔磨損。它通常采用硬金和化學鍍鎳金(ENIG)工藝制成。金鍍層的厚度直接關系到SSD在嚴苛環境下的壽命與可靠性。
金手指的重要性
在工業應用環境中,存儲設備需要面臨各種潛在危害與干擾:7x24小時持續運行、空氣污染物侵蝕、劇烈的溫濕度波動、粉塵彌漫、化學品腐蝕等。而采用鍍層更厚的金手指接口可提高內存設備的插拔次數,確保工業設備在任務密集型應用中穩定運行,實現優異的運行性能、耐用度及可靠性。
天碩提供30μ''厚鍍金工藝的工業級SSD
天碩提供由30μ''金手指厚鍍金工藝制成的工業級SSD。這種厚鍍金工藝賦予PCB卓越的耐用性和優良的抗氧化能力,保護元器件免受磨損和化學反應造成的潛在損害。對于強調高度耐用性的工業級服務器、工控機、長期運行的監測系統、自動化設備等,天碩的工業級固態硬盤都是非常可靠的選擇。
關于天碩(TOPSSD)
天碩秉承“中國芯,存未來”的品牌理念,以構筑自主可控、安全可靠的存儲基石為己任,致力于充分滿足高性能工業級算力引擎的嚴苛需求。其提供豐富的產品形態組合,包括2.5”SATA、mSATA、M.2 SATA 2280、M.2 NVMe 2242、M.2 NVMe 2280、U.2、XMC、BGA SSD及各類加固型工業固態硬盤。產品采用長江存儲閃存顆粒、長鑫DDR等國產核心元器件,全面適配飛騰、龍芯等國產自主芯片平臺。更多信息,詳見TOPSSD官方網站。

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