通信電子熱潮依舊，數據中心的承載能力被越來越多的關注。而AI服務器作為其核心驅動力，技術需求持續升溫。從PCB板到高性能芯片，其核心零部件發揮技術優勢，也為AI技術革新和飛速發展提供堅實支撐。

你是否好奇它的內部構造和神奇強大的處理和運算能力是如何誕生的？

其實，AI服務器的強大能力及其保障之一也源于其精密的零部件，尤其是其中的PCB板。

它們承載著處理器、內存、網絡接口等核心部件，讓數據在服務器內部流暢傳輸。而且，隨著AI技術的飛速發展，PCB板也在不斷創新，既要確保高性能的信號傳輸，又要考慮散熱和功耗的平衡。

在AI服務器和GPU加速卡的世界里，“多層高階HDI板“作為“明星角色”，集高層數，高密度以及高可靠性的HDI板來連接各個部件，為了讓布線更靈活、密度更高，設計師們運用了盲孔和埋孔等設計，讓不同層間的數據交流變得暢通無阻。

想象一下，一塊四階16層的HDI板，它經歷了四次壓合的“歷練”才誕生！

就像我們日常使用的手機的中電路板-SLP類載板，雖然也采用了多層高階HDI板，但通常只有12層左右，相比之下簡直是小巫見大巫！

GPU加速卡為了追求極致的性能，需要20層以上的HDI板，每一層的連接都需要精準無誤。

因此，GPU加速卡的HDI板在生產上的技術難度，如同大象在螞蟻身上跳舞。相應地，質量檢測也面臨著前所未有的挑戰。

在PCB板的生產流程中，蔡司擁有從原材料來料檢查到生產過程控制，再到成品質量檢查的完整解決方案。這些解決方案包括使用光學顯微鏡和掃描電鏡進行高分辨檢測，以及使用三坐標測量技術來滿足PCB板平面度的高精度測量要求。特別是在多層高階HDI板的生產過程中，由于線寬線距的減小以及疊孔工藝的應用面臨各種質量挑戰。在PCB板的生產流程中，蔡司擁有從原材料來料檢查到生產過程控制，再到成品質量檢查的完整解決方案。這些解決方案包括使用光學顯微鏡和掃描電鏡進行高分辨檢測，以及使用三坐標測量技術來滿足PCB板平面度的高精度測量要求。特別是在多層高階HDI板的生產過程中，由于線寬線距的減小以及疊孔工藝的應用面臨各種質量挑戰。

▲HDI板的線寬線距最小可以達到50微米，根據PCB的制造流程，線寬線距的縮小意味著干膜圖形的制作也必須更加精細。在5kV的低電壓下拍攝的圖像，我們能夠清晰地觀察到干膜的表面是否有缺口，以及干膜間隙中是否存在異物。

進一步的，通過傾斜樣品，我們可以檢查干膜與底銅結合處是否有空洞，同時還可以觀察干膜的側壁是否保持垂直。 這些檢查步驟極大地提高了我們完成干膜圖形檢測的效率和準確性，如果干膜圖形不準確，那么相應的線路電路的準確度也會打折扣。

ZEISS Sigma電鏡在面對這一挑戰時展現出了卓越的優勢。它能在5KV或更低的電壓下獲得更佳的分辨率和對比度，從而清晰地表征干膜表面的形貌。通過電子束推進加速器技術，輕松實現傾斜樣品的觀察。同時，其領先的X射線幾何設計能夠快速得出元素分析結果，為檢測工作提供了極大的便利。

▲ ZEISS 工業顯微鏡 Sigma 360

從配電單元，連接器設備，存儲單元，數據交換設備，到液冷系統都帶來了大量的技術難點，這也是蔡司工業質量解決方案最擅長的，幫助客戶洞察問題，解決問題。

蔡司擁有豐富的產品線包含顯微鏡，藍光掃描儀，三坐標，工業CT，助力全面解決電子客戶面臨質量挑戰與痛點。

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