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凱福 | 半導體清洗段案例分析

凱福 | 半導體清洗段案例分析

【應用案例】

半導體行業EtherCAT總線驅控一體轉臺應用


凱福科技針對單晶硅片制造清洗工藝提出了驅動器+一體式旋轉平臺的方案。具有速度波動平穩,體積尺寸小等特點。


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作為半導體制造工藝中的重要一環,單晶硅硅片制造工藝尤為重要。多晶硅片經過切片、倒角、研磨、表面處理、拋光、外延等不同工序加工后,表面已經受到嚴重的玷污,因此有一個很重要的工藝段便是清洗,其目的就是為了去除硅片表面顆粒、金屬離子以及有機物等污染。

凱福科技針對單晶硅片制造清洗工藝提出了SSDC集成式EtherCAT總線驅動器+YKW系列一體式轉臺的方案。具有尺寸更小,速度波動平穩等特點。


工藝流程圖

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案例展示

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方案優勢

驅控一體尺寸更小

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速度更穩

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審核編輯(
李娜
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