Qorvo媒體沙龍北京站圓滿落幕:技術革新引領多領域應用
在全球化日益加速的今天,技術創新正以前所未有的速度改變著我們的生活。全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo,以其卓越的技術能力和敏銳的市場洞察力,正引領著多領域的技術革新。
從移動通訊、基礎設施,到電源管理、物聯網、汽車電子、消費電子等多個領域,Qorvo的技術都發揮著至關重要的作用。在近日舉辦的以“春光作序,萬物更‘芯’”為主題的媒體日活動上,Qorvo向業內及消費者展示了其多樣的技術應用與創新成果,并深入探討了前沿技術與市場動態。其中,Wi-Fi 7、BMS以及Sensor Fusion的革新之力,更是吸引了廣泛關注。
引領Wi-Fi 7創新,開啟無線網絡極速連接時代
目前Wi-Fi技術已經演進到第七代,即遵循IEEE 802.11be標準的Wi-Fi 7。Wi-Fi 7作為下一代無線通信技術標準,通過引入320MHz帶寬、多鏈路操作(MLO)、4096階正交幅度調制(4K QAM)等突破性技術,以其更高的數據傳輸速率、更低的延遲以及更強的網絡連接穩定性等優勢,應用場景日益廣泛,并逐步滲透到智慧基礎建設、高清監視器、AR/VR以及工業4.0等多個領域。
Qorvo在這一領域的技術創新取得了顯著進展,不僅提供了完整的無線前端射頻模組和濾波器解決方案,還兼顧了低功耗與小封裝的優勢。其非線性FEM+DPD的方案,不僅解決了EVM的問題,還在功率效率上實現了大幅提升。這一技術的突破,無疑將為用戶帶來更加流暢和高效的網絡體驗。
Qorvo亞太區無線連接事業部高級行銷經理Jeff Lin(林健富)詳細介紹了兼容于Wi-Fi 7規范的前端射頻模塊(FEM)器件與涵蓋整個 5GHz(UNII1-3)與 6GHz(UNII5-8)的「體聲波」(BAW)濾波器。Qorvo的FEM模塊包括線性和非線性兩種。線性(Linear)Wi-Fi 7 FEM 有著極佳的線性度(Linearity)同時具備低功耗、小封裝、高整合的特性;非線性(Non-Linear)前端射頻模塊可大幅降低功耗,同時將 PAE 提升到極致。這種創新的非線性前端射頻模塊方案采用數字預失真補償技術,可以在幾乎不需要任何處理器功耗的情況下實現與線性 FEM 相當的性能,且效率更高。
在Wi-Fi7發展中,濾波器和預失真技術的作用至關重要。濾波器可確保不同頻段之間的隔離度,提高傳輸效率。預失真技術能改善功率放大器的線性度,提高信號質量。然而,這些技術也帶來了開發難度和成本挑戰。Qorvo的解決方案關注提高射頻器件的容錯率和EVM性能,以滿足Wi-Fi7的嚴格要求,推動射頻技術創新和行業發展。
在談到Wi-Fi的競爭格局時,Jeff Lin認為Wi-Fi6將繼續占據主流地位一段時間,而Wi-Fi7的出貨量預計在未來幾年內將逐漸增長。Wi-Fi的未來發展方向,可能會更加注重網絡效率的提升,以解決在擁擠網絡環境中公平分配網絡資源的問題。此外,利用新的頻段如6GHz,可以為企業網等特殊應用場景提供更高效的網絡傳輸解決方案。
創新電源技術,BMS解決方案助力高效穩定供電
在電源領域,Qorvo同樣展現出了強大的實力。隨著設備逐漸從傳統的內燃機驅動或交流供電轉向更為靈活高效的電池供電模式,電池的安全、穩定和使用壽命成為業界關注的焦點。Qorvo通過豐富的產品組合,如電源管理芯片、斷電保護、DC/DC穩壓器等,滿足了各領域的供電、保護和控制需求。
具體到智能電池管理技術方面,Qorvo 創新地將高性能 MCU 和模擬前端(AFE)整合到單個芯片中,不僅簡化了系統架構,也提高了系統性能、可靠性和智能化水平。這是業界首個能夠以單芯片支持高達20串電芯精確管理的 BMS 解決方案。Qorvo 的 BMS 方案注重集成化設計,通過將 Fuel Gauging、SOC、SOH 等算法集成到芯片內部,有效提高數據采集和計算的精度與速度,提升電池管理系統的靈活性。
Qorvo資深客戶經理 Yichi Zhang(張亦弛)重點分享了單芯片電池管理解決方案。這款采用數模混合技術的解決方案集成了控制器、存儲和通信接口,可為多達20個串聯電芯的電池組提供全面的充放電控制和監測。Yichi Zhang表示,該方案不僅能夠幫助客戶快速開發具有競爭力的電池產品,還能顯著提升產品的可靠性、安全性和效率。
截至目前,Qorvo BMS 芯片產品已經量產兩個系列:PAC2214x 和PAC2514x,這兩系列產品均采用單芯片方案。其中,PAC2214x 內置 Arm Cortex-M0 MCU,主頻 50MHZ,Flash 容量為 32KB;PAC2514x 則采用 Arm Cortex-M4 MCU,主頻提升至 150 MHZ,Flash 容量為 128KB。
革新人機交互,Sensor Fusion打造觸控新體驗
Qorvo作為傳感器領域的創新者,其打造的傳感器融合(Sensor Fusion)解決方案,通過 MEMS 傳感器、ASIC 芯片、軟件和機電一體化結構在內的完整解決方案,觸及更多應用領域。Sensor Fusion具有高精度、高靈敏度、高線性度和超低功耗的特點,使得觸控按鍵變得更加智能化和可靠。此外,該技術不受大多數環境因素的影響,適用于任何材料,為用戶提供了更加便捷、流暢的人機交互體驗。
在智能手機領域,Qorvo的Sensor Fusion技術可應用于邊緣觸控、3D觸控以及屏幕喚醒等功能,為行業創新提供了新的思路。同時,在車輛設計中,該技術將壓力傳感器技術與智能表面相結合,提升了駕駛體驗和行車安全。
在可穿戴產品中,該技術可克服傳統電容式觸摸和滑動操控所帶來的挑戰,達到更輕薄,更簡單的設計體驗。在智能家居應用中,這項技術同樣關鍵,尤其是在防水、防污方面,Sensor Fusion 提供的高靈敏度和精確度,可使人機交互更加便捷、智能、流暢。
Qorvo的Renado Lei(雷益民)在問答環節中進一步闡述了Sensor Fusion產品的優勢和創新點。與其他傳感器技術相比,Qorvo的方案在靈敏度、線性度和功耗方面都具有顯著優勢。其創新之處在于將Sensor和ASIC相結合,實現了信號放大、模數轉換和算法處理等功能的集成。這一設計能夠實時監控并濾除環境因素引起的緩慢變化,確保輸出信號的準確性。此外,Qorvo在結構設計方面的專有技術,如使用特定參數的硅膠和幫助客戶做仿真,以確保在結構公差范圍內都有很好的力傳輸效率。
總的來說,Qorvo憑借其卓越的技術能力和敏銳的市場洞察力,正在多領域推動技術革新。無論是Wi-Fi 7的無線網絡新時代,還是BMS和Sensor Fusion的創新應用,Qorvo都展現出了強大的實力。未來,我們有理由相信,Qorvo將繼續為行業提供更全面、更高效的解決方案,以其技術創新引領行業發展。

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