Shanghai, China, 23 March 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特榮幸地宣布，其戰略性解決方案在ARM處理器領域進一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺為conga-STDA4，這是一款SMARC計算機模塊，采用基于ARM? Cortex?技術的TDA4VM工業級處理器。通過采用系統級芯片的架構，德州儀器為其TDA4VM處理器添加了更快的視覺和AI處理、實時控制、功能安全等性能。該模塊采用雙核ARM Cortex-A72，可用于需要現場分析能力的工業移動型設備，例如自動駕駛車輛、自主移動機器人、建筑和農業機械等。還可用于工業或醫療解決方案，這類應用需要高能效的強大邊緣AI處理器。通過將性能強大的德州儀器TDA4VM處理器與標準化的計算機模塊結合，高性能處理器的design-in流程得以簡化，這讓諸多嵌入式計算領域的設計師能夠集中精力開發核心功能。該產品的優點在于，相比完全定制化的設計，它能夠為企業節省前期成本，縮短產品上市時間，尤其是在產量較低的情況下。

德州儀器(TI)處理器部門的工業業務主管Srik Gurrapu表示：“與康佳特這樣的計算機模塊供應商合作開發的應用就緒型模塊，這對采用ARM Cortex架構處理器(如TDA4VM)的工程師們大有助益。工業OEM，尤其是沒有資源來進行全定制化設計的廠商將受益于創新的SMARC計算機模塊，它有助于簡化設計，同時確保高安全性和低研制開發 (NRE) 成本。”

康佳特產品管理總監Martin Danzer 說道：“我們看到，基于AI和計算機視覺的自動駕駛是嵌入式和邊緣計算技術的重要市場之一，它們的另一個主要增長動力來自于數字化。德州儀器為這些應用領域提供高度集成的處理器，并相信我們的計算機模塊增值方案將為這種邊緣服務器級、AI驅動、高吞吐量的技術打開全新市場。我們將在我們信用卡尺寸的SMARC計算機模塊生態系統中采用德州儀器的處理器，充分利用它所具備的各項優勢，包括快速的原型制作和應用開發、高性價比載板設計，以及在從OEM系統的design-in到量產的過程中所能獲取的超可靠、快響應、強效用的資源。”

康佳特在2023嵌入式展會中首次亮相新的戰略性產品，并重點呈現即將面世且基于德州儀器TDA4VM處理器的SMARC模塊。首批樣品預計在2023年年中面世，量產則安排在2024年。德州儀器處理器將成為康佳特ARM技術路線圖中不可或缺的部分。由此，康佳特的高性能計算機模塊生態系統將具有更廣泛的可拓展性，并覆蓋所有主流的性能區間。關于即將推出的conga-STDA4的更多信息，請訪問：https://www.congatec.com/cn/products/smarc/conga-STDA4/

關于康佳特

德國康佳特是一家專注于嵌入式和邊緣計算產品與服務且快速成長的技術公司。公司研發的高性能計算機模塊，廣泛應用于工業自動化、醫療技術、交通運輸、電信和許多其他垂直領域的應用和設備。借助控股股東暨專注于成長型工業企業的德國中端市場基金DBAG Fund VIII的支持，康佳特擁有資金與并購的經驗來抓住這些擴展的市場機會。康佳特是計算機模塊的全球市場領導者，服務的客戶包含初創企業到國際大公司等。更多信息請上我們官方網站www.congatec.cn關注康佳特官方微信: congatec, 關注康佳特官方微博＠康佳特科技