方案背景

引線框架作為半導體、微電子封裝的專用材料，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點）通過內(nèi)引線實現(xiàn)與外引線的電氣連接，是形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。作為內(nèi)部電路與外部導線連接的橋梁，引線框架起到了穩(wěn)固芯片、傳導信號、傳輸熱量的作用。

作為半導體封裝的關(guān)鍵一環(huán)，引線框架需要在共面性、強度、彎曲等方面達到較高的標準，它的質(zhì)量將直接影響半導體封裝的質(zhì)量。然而，引線框架在其生產(chǎn)、加工的過程中，由于各種各樣的因素，不可避免地會出現(xiàn)錯沖，漏沖，臟污，氧化，毛刺，壓傷，變形，漏鍍，鍍偏等缺陷。伴隨當今芯片封裝的微型化發(fā)展，在流水線中引入機器視覺檢測系統(tǒng)，能有效提升產(chǎn)品合格率，降低生產(chǎn)成本，縮短開發(fā)周期。

漏沖

臟污

變形

方案難點

1）目前國內(nèi)的芯片封裝缺陷檢測技術(shù)大多停留在人工檢測和半自動檢測階段，檢測效率偏低，檢測質(zhì)量得不到保障；

2）引線框架尺寸較為小巧，結(jié)構(gòu)較為扁平；

3）流水線上產(chǎn)品放置密度較高；

4）現(xiàn)場檢測環(huán)境受機械影響有較大震動。

方案概述

硬件選型：MER-503-36U3C工業(yè)相機

考慮到現(xiàn)場環(huán)境因沖床原因震動嚴重，選用幀曝光相機，整幅畫面通過同一時間曝光，避免成像結(jié)果受到環(huán)境震動影響；同時產(chǎn)品表面可能存在紅斑缺陷，彩色相機能夠滿足算法檢測需求；500萬像素相機符合客戶缺陷檢測精度需求。

軟件/算法：C# + HALCON

C# WINFORM界面能夠滿足客戶快速開發(fā)需求，且界面風格比較自由，可根據(jù)客戶自由搭配選擇。HALCON作為德國MVTec公司開發(fā)的一套完善的標準機器視覺算法包，HALCON算法庫運算速度快，魯棒性好，算子豐富，可以節(jié)約產(chǎn)品的成本，縮短軟件開發(fā)周期。

測試結(jié)果

漏沖

變形

廢屑1

廢屑2

帶式壓傷1

帶式壓傷2

帶式壓傷3

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