1700V IGBT/SiC MOSFET專用驅動電源R3系列
隨著新能源汽車和光伏行業不斷發展,半導體器件的應用不斷擴寬,IGBT/SiC MOSFET作為充電樁設備、光伏SVG系統中的關鍵半導體器件組成部分,市場對其應用條件和性能提出了更高的要求,隨之也帶來了對驅動方案的高要求。
金升陽基于自主電路平臺、IC平臺、工藝平臺,升級開發IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅動電源QA-R3/QA_C-R3系列產品。同時為滿足更加嚴苛的應用需求,打造了全新的爬電距離滿足1700V系統電源應用的驅動電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產品,以期為客戶提供更優質的電源解決方案。
產品優勢
5000VAC高可靠隔離電壓,滿足加強絕緣R3系列驅動電源產品基于自主IC設計平臺,隔離電壓高達5000VAC,遠優于市場上常規產品(3750VAC),且滿足加強絕緣設計要求,整體可靠性得到極大提升。
滿足1700VDC長期絕緣要求(使用1700V及以下的IGBT/SiC MOSFET)
作為現階段主流的半導體器件,市面上IGBT/SiC MOSFET多為中低壓應用,應用電壓為650V/900V/1200V/1700V;R3系列驅動電源基于IEC-61800-5-1標準要求,實現長期絕緣電壓(持續放電)滿足1700V,應用范圍覆蓋1700V及以下的IGBT/SiC MOSFET器件;其中QA_H-R3/QA_HC-R3更是滿足了爬電距離>14.14mm。
多項性能指標提升
R3系列驅動電源相較于R1系列產品,整體性能也進行了優化提升:
1)效率提升:80%→87%
2)紋波下降:75mVpp→50mVpp
3)強帶載能力:220uF→2200uF
4)靜電性能提升:±6kV→±8kV
5)隔離電容降低:6.6pF→3.5pF
產品應用
作為IGBT/SiC MOSFET專用驅動電源,在產品應用上與IGBT/SiC MOSFET應用重合,可用于光伏逆變器、電機驅動、充電樁等多種場合中IGBT/SiC MOSFET器件的驅動;已光伏SVG系統為例,可配合驅動芯片來共同驅動后端的IGBT期間,實現系統的有效運行。
產品特點
隔離電壓5000VAC(滿足加強絕緣)
長期絕緣:1700V
效率高達87%
超小型SIP封裝
最大容性負載2200uF
超小隔離電容3.5pF(typ.)
工作溫度范圍:-40℃ to +105℃
產品布局
詳情可參考產品技術手冊或咨詢sales@mornsun.cn

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