每種設備和應用都是獨一無二的，永無止境的微型化趨勢意味著設備制造商們正以更短的周期重新設計產品。所有需要的組件也必須不斷變得更緊湊，同時具備穩(wěn)健的設計和易于使用。

在建造工業(yè)設備時，每種情況都是獨一無二的。每種外殼必須適應不同的尺寸、形狀和要求，以致設備內部的電路板必須總要彌補其它的空間排列。每塊電路板必須劃定一個位置預留給外殼壁或其他電子元件的接口，這取決于設備和用途。

為了保持必要的靈活性，浩亭的har-flex?預留了一個間距1.27毫米的小接口，如此，har-flex?幾乎能夠適用于每種小的應用場合，而與此同時仍然保持非常穩(wěn)健的特性。根據需要的應用類型，用戶可以自由選擇6-100個針腳，以及附件是采用SMT表面貼裝技術還是通過額外的THR通孔回流工藝。為了能夠向設備中的一個或多個印制電路板提供正確的距離，浩亭的har-flex?系列的特點還在于區(qū)分公連接器（堆疊高度4.85 mm）和母連接器（堆疊高度13.65 mm）。

這不僅完善了產品組合，并從2019年一季度開始，將能夠實現(xiàn)8-20mm的電路板距離。對于更大的電路板距離，可采用IDC帶狀電纜組件。

此外，har-flex?取放也適用于日益自動化的生產，并且可以采用回流焊接工藝進行焊接。為了支持用戶的加理，浩亭非常重視其組件的絕對精度。

關于這一點，我們應該提到共面度。共面度描述的是SMD連接器中的信號觸點和針腳如何相互對齊，這對于焊點的后續(xù)質量至關重要。如果連接針腳相互偏離過多，則會出現(xiàn)連接質量差或故障問題。為確保良好的焊接性，在生產過程中徹底檢查所有觸點的共面度。這不僅確保了高質量，還能保證我們可以滿足自身對接口的要求。除了根據IPC-A-610三級標準進行光學檢測外（這些標準依賴于外部可見標準，如潤濕角和填充水平），浩亭實驗室還采用砂光和X射線技術測試焊點質量。除了接觸針的正確位置之外，它們的涂層也關系到連接是否良好。har-flex?觸點采用錫涂層，錫涂層也在回流焊爐中熔化，從而與焊盤形成可靠的連接。它們的巨大差異，新的安裝高度以及對高質量標準的持續(xù)監(jiān)控使har-flex?成為設備內PCB的理想接口。

har-flex? 優(yōu)點一覽

?靈活性歸功于har-flex?有1.27毫米間距的小接口

?har-flex?系列的特點還在于區(qū)分公連接器（堆疊高度4.85 mm）和母連接器（堆疊高度13.65 mm）

?8-20mm的電路板距離

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