手機進入全面屏時代后，各大品牌均選用極細手機邊框的設計，以便在視覺上呈現無邊框的效果。這無疑對手機的各階段生產工藝提出了更高的要求。

好在以移動設備（包括智能電話、平板等終端）制造產業鏈為代表的消費電子制造業具有相比其他行業更為成熟和全面的供應鏈體系，在近乎嚴苛的制程要求下，出現了以3D視覺為代表的檢測手段，以適應零部件日益小巧、精度要求極高、必須穩定在線全檢等的行業新趨勢。

 為了切實解決客戶在新一代手機生產過程中遇到的各類問題，Sizector?3D相機推出全新型號S162170，專攻手機殼體、中板、中框的各類檢測難題。 

 S162170技術優勢 

 常規結構光3D視覺產品由于原生分辨率的局限，在極細邊框檢測中難以獲得良好穩定的成像，不得不讓位給小線寬線激光產品。由于缺乏替代方案，用戶不得不在時間即CT（線激光產品常常需要掃描4次左右以解決成像完整性問題）、空間（移動機構占用機臺空間），以及檢測精度（機構移動引入的誤差）中權衡。 

對比之下，移相法結構光原理可以一次獲取一個面的3D數據，CT短、成像較完整、配套機構更簡單。因此，突破了分辨率的局限的S162170結構光3D相機，必然會成為用戶更好的選擇。 

 S162170是Sizector?S162系列新成員，視野范圍適合各大品牌主流機型外觀大小，分辨率高達1620萬像素，在0.2mm左右的極細手機邊框也能獲得7-8個像素點，一次拍攝成像，1秒內精準輸出高質量點云，可用于視野范圍內平面度、高度差、異物、裝配檢查等各類檢測。

 S162170拍攝效果

 得益于移相法結構光技術原理和高達1620萬的原生分辨率優勢，S162170專為手機制造業各類檢測而生，一次拍攝即可實現視野范圍內幾乎所有類型的3D檢測，包括但不限于：

 ·手機殼體平面度檢測·

 ·電池倉異物檢測· 

 ·TP框平面度/高度差檢測·

 ·涂膠3D路徑規劃/引導· 

 ·3D膠路檢測· 

 ·手機內結構組裝檢查· 

 客戶可借助S162170實現項目快速評估，更能輕松應對生產現場復雜的檢測環境。現有少量樣機開放借測，歡迎與我們取得聯系！