英特爾有史以來制造的最好的處理器！

北京時間2010年9月，英特爾發(fā)布了第11代低功耗酷睿處理器Tiger Lake，作為Ice Lake的繼任者，全新的Tiger Lake采用了先進的SuperFin制程技術，具備了更高的主頻與睿頻，能夠提供領先的性能和響應速度，為筆記本電腦及工控機領域帶來全新的使用體驗。

Tiger Lake的CPU 采用全新的Willow Cove架構(gòu)，最多4核心8線程，最高頻率達4.8GHz，相比Ice Lake 10代酷睿中的Sunny Cove 3.9GHz有了質(zhì)的飛躍，這得益于架構(gòu)升級與10nm Super Fin工藝技術。

GPU核顯方面，采用全新的Xe LP，這也是Xe架構(gòu)首次登場，屬于低功耗版本，最多96個EU執(zhí)行單元，增加一半，性能提升則最高可達2倍，并支持深度學習加速指令DP4A，可加速AI應用。

內(nèi)存方面，支持最多32GB LPDDR4/4X-4266、64GB DDR4-3200，未來還將支持LPDDR5-5400，并具備Intel全內(nèi)存加密技術。

連接性方面首次原生支持PCIe 4.0，獨立顯卡或SSD均可用，首次支持USB4、Thunderbolt 4，完整集成4x DP/USB/PCIe，每個端口最高40Gbps的雙向帶寬。

研勤工控Tiger Lake平臺核心板重磅發(fā)布

隨著Tiger Lake平臺的正式亮相，應用該平臺的研勤工控最新一代核心板及開發(fā)套件：OTF-P600工業(yè)邊緣模塊也正式發(fā)布。

OTF-P600工業(yè)邊緣模塊是針對高可靠性、高性能計算場景下各類工業(yè)及人工智能應用的邊緣計算核心模塊。工業(yè)邊緣模塊采用核心板與接口板（即底板）分離的開發(fā)模式，用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層應用，顯著降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產(chǎn)品方案評估和技術預研。

核心板與底板分離的好處還不止于此，在電氣性能及穩(wěn)定性上，核心板將CPU、內(nèi)存等核心功能打包設計或封裝在八層甚至更多層的核心板上，高速信號集中運行，使得產(chǎn)品的電氣性能得到了極大的優(yōu)化。同時核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout及震動、高低溫等極端測試驗證，產(chǎn)品性能極其穩(wěn)定可靠，非常適合各類工業(yè)應用環(huán)境。

而需要外部接口的部分（如USB，HDMI，PCIE，RJ等）集中在四層板的底板上。板與板之間通過連接性能達8GHz的高速鈹銅車規(guī)級連接器連接。由于底板不再板載CPU等核心功能部件，其開發(fā)難度將大幅降低，這意味著項目的開發(fā)明顯提速、開發(fā)成本得到有效控制，也使得快速形成產(chǎn)品方案、評估測試預研效果成為可能。

目前研勤工控工業(yè)邊緣模塊已廣泛應用在工業(yè)控制器，機器視覺，醫(yī)療設備，人工智能及智能交通等領域。經(jīng)眾多用戶的使用驗證，采用工業(yè)邊緣模塊開發(fā)套件，相較于客戶獨立完成主板開發(fā)，開發(fā)成本將節(jié)約50%以上，開發(fā)周期縮短80%以上。

而最新的工業(yè)邊緣模塊將邊緣計算的性能又推進一個新高度，得益于Tiger Lake最新的CPU技術及更強的繪圖核心Intel Iris Xe，OTF-P600工業(yè)邊緣模塊在顯示能力、3D處理、AI運算等方面的能力較上一代產(chǎn)品有著明顯提升。同時雷電4及Wi-Fi 6的加入，也讓傳輸性能及電池續(xù)航大幅增長。

OTF-P600系列工業(yè)邊緣模塊的推出，進一步夯實了研勤工控在邊緣計算及工控領域的競爭實力，讓行業(yè)客戶也能同步領略Tiger Lake平臺所帶來的全新高性能體驗。

同時為了更快更好的協(xié)助用戶的二次開發(fā)，普及工業(yè)邊緣模塊，研勤工控也在服務端做足功夫，不僅提供全套的CCC,CE ,FCC & UL 認證，還提供了詳實的開發(fā)資料包支持如核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet等，另外在用戶開發(fā)過程中，研勤工控的研發(fā)團隊還將提供實時BIOS服務、EMC設計輔助并協(xié)助進行底板設計，協(xié)助進行產(chǎn)品故障判定等全方位服務，幫助用戶縮短硬件設計周期，提升產(chǎn)品效能。

以Intel核心板為開發(fā)模式推動人工智能、智能制造行業(yè)的標準化、模塊化和數(shù)字化，行業(yè)進一步跨越式發(fā)展。