工控網首頁
>

新聞中心

>

新品速遞

>

基于第11代英特爾® 酷睿?處理器的高性能模塊

基于第11代英特爾® 酷睿?處理器的高性能模塊

2020/9/30 13:10:03



全新計算機模塊


COM Express conga-TC570 基于第11代英特爾?酷睿?處理器(代號為Tiger Lake UP3),采用全新低功耗高密度SoC,提供了顯著提高的CPU性能和近3倍的GPU性能,以及最先進的PCIe Gen4。


審核編輯(
李娜
)
投訴建議

提交

查看更多評論
其他資訊

查看更多

congatec:模塊化驅動創新,打開嵌入式應用無限可能

集成工業物聯網(IIoT)功能創造附加價值

康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器的全新SMARC模塊

康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應用載板

康佳特歡迎COM-HPC載板設計指南Rev. 2.2的發布