繼去年成功打入3.5英寸單板(SBC)市場后，康佳特這次推出了基于該標準設計的新款載板。它的亮點便是載板上有一個適配Arm SMARC模塊的插口。其I/O專門針對康佳特所有恩智浦(NXP) i.MX8系列模塊的適用進行優化，共提供12種不同的處理器配置。考慮到ARM處理器領域的傳統特點是專利設計，這款3.5英寸載板的設計可謂是向商用現貨（COTS）標準載板及系統跨出的一大步，助力產品快速上市。OEM廠商無需研究硬件開發，可采用龐大的標準化生態系統，將該產品應用到自己的系統方案中即可。可迅速定制I/O是這種模塊化設計的另一個好處，適用于各類中小規模的項目。

康佳特產品管理總監Martin Danzer說道：“我們的新款3.5英寸載板增加了Arm設計對于小規模物聯網產業的吸引力——由于缺乏合適的ARM產品，該市場此前都是被x86技術統治的。由于模塊化載板能夠更快、更低成本地實現定制化設計，這款商用現成(COTS)平臺也成為了NXP i.MX8系統定制設計的絕佳基礎。”

新款conga-SMC1 3.5英寸載板不僅具有可拓展處理器能力的SMARC插口，還為MIPI攝像頭進行了優化，現在無需其他硬件就能直接與攝像頭連接。多虧了兩個MIPI-CSI 2.0連接器，它甚至還能組成具有三維視覺的系統，因此也能夠被用于自動駕駛汽車的態勢感知。結合了處理器內置的對AI和神經網絡的支持，這款商用現成(COTS)平臺為開發者提供智能視覺系統所需的各種功能。采用預編譯二進制碼的廣泛軟件支持進一步完善了這款商用現成(COTS)產品。  

規格詳情

新款conga-SMC1 3.5英寸載板的可拓展性能分為12級，從最強勁且采用14奈米科技的i.MX 8QuadMax到i.MX 8M Mini處理器，再到低功耗的i.MX 8X處理器等等。在僅有146x102 mm的面積上，conga SMC1支持雙GbE、5個USB和USB集線器，以及用于外部硬盤/SSD的SATA3。就具體的拓展功能而言，該載板具有一個miniPCIe插槽，一個兼容I2S、PCIe、USB 的M.2 Type E E2230插槽，還有一個帶2路PCIe 和1個USB 的M.2 Type B B2242/2280插槽。另有一個MicroSim集成插槽用于物聯網(IoT)連接，而它的旁邊是一些嵌入式接口，例如4個UART、2個CAN和8個GPIO、I2C、SPI。顯示器可通過HDMI、LVDS/eDP/DP和MIPI-DSI等接口連接。載板還帶有2個MIPI-CSI輸入孔，用于連接攝像頭。I2S音頻可通過音頻插孔來實現。由于它們都采用了SMARC插槽，新款3.5英寸conga-SMC1的配置靈活度大增，可兼容12款基于NXP i.MX 8的模塊。在軟件方面，康佳特還提供了預編譯二進制的軟件，包括適當配置的啟動加載器、適當編譯的Linux、Yocto和Android映像，以及所有所需的驅動程序，康佳特客戶可以在GitHub上找到這些驅動程序。

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德國康佳特是一家快速發展的技術公司，總公司位于德國Deggendorf，專注于嵌入式計算產品。高性能計算機模塊可廣泛使用于工業自動化，醫療技術，運輸，電信和許多其他垂直領域的應用和設備。康佳特是計算機模塊的領導廠商,服務的客戶從新創公司到全球國際大公司。自2004成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設有分公司。更多信息請上我們官方網站www.congatec.cn關注康佳特官方微信: congatec, 關注康佳特官方微博＠康佳特科技