日前，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中圓滿落下帷幕，來自全球700多家展商共同見證了中國電子市場的繁榮與發展.作為業內最有影響力、產品應用范圍最廣的美國電源廠商Vicor，攜多款設計、配電解決方案高調亮相本屆展覽會.此次Vicor帶來了哪些新品，又有哪些新的技術亮點呢？記者帶著這些問題采訪了Vicor亞太區營銷副總裁黃若煒.

       記者：黃先生，請您介紹一下本屆展會期間Vicor帶來了哪些新產品，有哪些新的亮點可以和廣大讀者分享？

       黃若煒：好的，本屆展會我們帶來更為豐富的產品線，特別是從AC前端模塊到負載點的完整設計解決方案，可以讓廣大用戶在設計之初就能對整體設計進行全方位考量.這不僅代表了Vicor整體實力，更是為設計工程師完成整體解決方案提供了靈活的選擇.以往Vicor給用戶的印象是在DC-DC轉換環節，其高可靠性、高穩定性已深受廣大用戶認可，并在軍工領域得到廣泛應用，這也就是Vicor被認為是軍工產品供應商的緣由.此次，Vicor對其產品進行了延伸，希望能夠覆蓋中高端市場，為該領域提供穩定、可靠的產品與技術.

       記者：請您詳細介紹一下Vicor的AC前端模塊？

       黃若煒：好的.大家可以看到，AC前端模塊在設計上較為緊湊，其板上高度僅為9.55毫米，它擁有高性能電源轉換和功率因數校正等特性，同時集成了整流、EMI濾波和瞬態保護功能.在整個85-264 V交流輸入范圍內，可提供高達330A輸出電流，模塊的功率密度可達121W/in3，而占用電路板面積僅為名片大小.在全球市電輸出條件下仍可保持高效率轉換，有效降低了功耗損失，同時還能保持良好的散熱性能.系統設計方面更是集多項功能于一身，在添加少量元件后即可完成整體設計方案，縮短了產品上市周期，確保用戶在AC前端到負載點均可獲得完整的配電解決方案.

       同時，為了方便用戶在設計初期進行仿真設計，Vicor還專為用戶推出了在線仿真工具套件PowerBench，該工具套件是一款快速、高效的仿真產品，讓設計師自行設定VI晶片PRM模塊的規格，模擬它用作POL升壓-降壓穩壓器，或驅動VTM?電流倍增器時的性能表現，準確地滿足他們對高功率應用的規格要求.系統為每個用戶配置模塊提供數據表、型號和售價，并在5個工作日內即可付運.

仿真工具套件PowerBench

       記者：我剛才在展臺中看到你們推出的ChiP封裝技術，請問該封裝技術有哪些優勢？對原有產品在性能上是否有實質性提升？

       黃若煒： 你這個問題提的很好.Vicor新推出的封裝技術是在PCB板上的上下兩面模鑄上高導熱性的磁性元件，通過對這樣一整塊磁性平板進行切割，獲得不同尺寸的功率元件，單體元件最薄可達4.7毫米，同時有多種輸出功率可供選擇，最高輸出功率可達1.5kw.設計師可根據對不同功率密度的需求選用相映尺寸的封裝進行設計，設計上可有更多的選擇.采用這種封裝形式的優點在于其密度得到大幅提升，有效地節省了制作成本，這就意味著我們的產品在功率密度、制作成本上更有競爭力，提升了產品的性價比.

       新基準的ChiP在功率密度方面可達3kW/in3，面積密度可達850W/in2，轉換效率達98%.熱管理方面，通過在高接線密度基板（HDIC）上方、下方的高導熱磁性元件及引腳進行散熱，也可選擇通過磚式散熱片進行散熱，便于用戶在不同應用環境下裝配.我們這項封裝技術將很快應用于Vicor的功率轉換產品中，相信這也將是未來功率轉換的發展趨勢.

ChiP封裝

       記者：我們關注到現在Vicor將目光放的更遠，產品涉及的領域也更寬.請問這是否預示著Vicor將開發更多應用于中高端市場的產品？

       黃若煒：是這樣，Vicor以往通過其可靠、穩定的產品特性，被軍工用戶所青睞，雖然在工業控制、通訊、航空航天等領域有所收獲，但一些售后技術支持通常由代理商完成，遠遠不能滿足用戶不斷增長的服務需求.你也看到，我們今年在上海也設立了銷售辦事處，豐富了產品線，其目的就是要大力拓展應用領域，關注中高端市場，為用戶提供更好的服務、提供更完整的解決方案.我們也希望通過新浪微博、微信等多種形式加強與用戶的溝通，使廣大用戶的需求得到更及時的支持.相信以后你們可以看到Vicor的產品與技術被廣泛應用在交通運輸、企業級計算機、網絡服務器、數據通信、電動汽車等領域.