組態軟件可謂2011年自動化市場為數不多的亮點之一。其總體市場受企業轉型升級、節能減排等需求推動，增長明顯高于普通自動化硬件；而信息化大趨勢下，對工廠底層信息透明化的要求也為組態軟件市場打了一針強心劑。

縱觀2011年的組態軟件市場，綜合性自動化廠商憑借軟硬件整體解決方案及龐大的用戶群，對市場覆蓋的影響力逐步顯現；專業軟件生產商則因單一的軟件業務形式，面臨更多的價格競爭挑戰，但憑借先期建立的市場根基，其地位短期內不可撼動；而本土廠商憑借價格、定制化和服務優勢增速仍不可小覷。

市場規模

gongkong® 市場研究發現，2011年中國組態軟件市場延續了2010年的高速增長，市場規模同比增長20%。傳統行業對軟件需求的增多，以及新行業新應用的崛起是促進組態軟件市場增長的主要因素。2011

行業應用

從行業應用角度來看，項目型行業組態軟件安裝量仍領先于OEM行業，gongkong® 市場研究發現，2011年，組態軟件應用的項目型行業中，除建材和造紙兩行業，組態軟件在其他項目型行業的應用皆呈不同程度的上漲趨勢，其中化工、冶金、市政、公共設施成為拉動市場增長的主力軍；OEM行業雖然在2011年下滑明顯，但從軟件應用量上來看，并未受到市場不景氣的過多影響，除印刷機械和造紙機械市場的應用同比下降外，其他行業皆實現不同程度的增長。

競爭格局

gongkong® 市場研究發現，2011年市場排名前五位的供應商為：Wonderware、Siemens、GE、亞控科技及Rockwell，業績表現都在4,000萬元以上，前五位供應商市場集中度達到57.9%，同比2010年的57.2%略有提升。

市場預期

未來中國組態軟件行業發展機會集中在化工、冶金及市政三個行業，其中精細化工、污水處理、供熱節能改造以及冶金行業的節能需求成為拉動組態軟件市場增長的主要動力。

值得注意的是，隨著高端市場格局的逐漸成熟，主流組態軟件供應商已開始或計劃向中低端市場推出新的產品和價格策略，挖掘市場藍海，并開始向MES、歷史數據庫等軟件業務傾斜。