圣荷西，加利福尼亞——近日，SEMI（國際半導體設備與材料協會）完成了半導體產業年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸（請參閱下表）。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩的增長態勢。

       SEMI總裁兼首席執行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預期將保持在歷史最高水平。雖然現在正處在短期緩沖階段，但預期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭。”

 

 2011年硅片預測
電子硅片總計—不包括非拋光硅片
（平方英寸/數百萬）

	實際		預測
	2009	2010	2011	2012	投訴建議 提交 查看更多評論 SEMI 中國 文章 口碑 人氣 取消關注 關注 留言 其他資訊 查看更多 “大型光伏荒漠發電論壇”暨SEMI中國光顧委會議在新疆哈密圓滿落幕 “大型光伏荒漠發電論壇”暨SEMI中國光顧委會議在新疆哈密圓滿落幕 SEMI與天合光能共同探討太陽能產業發展藍圖 SEMI中國在滬舉行SEMI標準起草與審批實操培訓 SEMI中國赴樂山考察新能源發展狀況

<s id="6guou"></s>

<s id="6guou"><tbody id="6guou"></tbody></s>