應(yīng)用背景

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片生產(chǎn)的核心載體，其每一次搬運(yùn)都關(guān)乎納米級精度的工藝控制與零缺陷的質(zhì)量承諾。隨著12英寸晶圓產(chǎn)能攀升與先進(jìn)制程普及，傳統(tǒng)晶圓搬運(yùn)環(huán)節(jié)的管理瓶頸日益凸顯：潔凈室中光學(xué)識別的微塵污染風(fēng)險、多設(shè)備協(xié)同中的信息斷層、SEMI 標(biāo)準(zhǔn)下全流程追溯的效率短板，在此背景下，半導(dǎo)體專用 RFID 技術(shù)以其潔凈級設(shè)計、非接觸式精準(zhǔn)識別與高安全數(shù)據(jù)交互能力，成為突破產(chǎn)能瓶頸、構(gòu)建智能追溯體系的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

應(yīng)用方案

l標(biāo)簽綁定，數(shù)據(jù)零誤差:

在 FOUP 側(cè)面嵌入標(biāo)簽，通過寫卡設(shè)備寫入唯一 ID，自動關(guān)聯(lián)晶圓批次信息（直徑、材料等），與 MES 系統(tǒng)實時同步，杜絕人工錄入錯誤

l設(shè)備轉(zhuǎn)運(yùn)：無縫銜接提效率:

AMHS 軌道節(jié)點(diǎn)安裝讀寫器，F(xiàn)OUP 經(jīng)過時完成識別，自動調(diào)用對應(yīng)工藝配方；

l質(zhì)量追溯：異常快速定位:

檢測設(shè)備出口自動記錄缺陷數(shù)據(jù)，NG 品實時分流；

異常時定位關(guān)聯(lián)晶圓，反向追溯效率提升。

應(yīng)用產(chǎn)品

晨控智能專為半導(dǎo)體制造業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的RFID讀寫器CK-S650系列：

特點(diǎn)：

l多天線選擇：多種識別天線，滿足不同識別距離要求

l主富的接口和協(xié)議：RS485、以太網(wǎng)。支持標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)半導(dǎo)體 HSMS、Modbus協(xié)議。

l操作便捷：讀卡器內(nèi)部集成了射頻部分通信協(xié)議，用戶只需通過 RS485 通信接口發(fā)送接收數(shù)據(jù)便可完成標(biāo)簽的讀取操作，無需理解復(fù)雜的射頻通信協(xié)議。

l兼容性好：兼容讀寫多種半導(dǎo)體芯片；