球柵陣列封裝（BGA）是芯片常用的封裝方式之一，其錫球作為芯片與電路板的連接點，對確保芯片質量和性能至關重要。加上隨著產品小型化和功能增強，行業對錫球的高度、平面度等要求日益嚴格，通常需要借助高精度線激光產品檢測錫球良率。

灣測洞察用戶高精細的測量需求，推出3D線激光掃描方案，通過硬件采用優異光學系統設計和自研CMOS成像芯片，能實時輸出點云數據，提供超高精度穩定檢測。該方案當前已在某國際知名半導體企業廠商成熟應用，有效助力企業實現效率與品質雙重提升。

BGA封裝芯片高度&平面度檢測

項目背景

某國際知名半導體企業廠商在芯片封裝過程中，需對錫球高度、平面度實現100%在線自動化高度精度檢測，確保管控每一件產品的質量。

檢測實物

檢測需求

基板、錫球頂點平面度及錫球高度；

動態重復性精度≤0.010mm。

項目挑戰

錫球尺寸小，測量點多，精度要求高，同時需要兼容多種不同規格的產品。

應用方案

采用WONSOR 三維線激光掃描儀LS-8020/LS8080，橫向3240個像素點，配合定制開發的處理軟件，可快速設定不同的檢測模板，實現焊錫球的高度以及平面度檢測，并且數據滿足精度要求。

成像效果圖

技術優勢

? 橫向高達3240個輪廓點，檢測精度高；

? 可實現百萬點云毫秒級實時三維重建，能滿足100mm/s的檢測需求；

? 即使材質有高反光特性，成像仍清晰穩定；

? 自主研發中心提取算法，保證測量數據的穩定性和準確性；

? 軟件算法豐富，可靈活調用，有效降低現場部署時間和難度。

除了提供高精密測量方案，灣測還專注于為半導體自動化設備配備一系列關鍵的安全組件，包括安全光柵、安全門開關以及安全繼電器等，以確保產品品質、生產高效與安全三者并重，實現全方位的保障。